操作系统采用 Windows XP，提高了可操作性。
? 部分生产画面、手控画面、安装画面实现了图像化。
? 采用触摸屏方式，简化了键盘操作。（选项）
? 配备送料器位置指示器（FPI），生产中通过 LED 灯显示“元件用完通知” 、“元件剩
余警告”，通知操作员,诱导交换送料器。（选项）
? 中文版列为标准版。
? 采用用户国当地语言，有日文、中文版，并可选用英语。
? 配置 LCD 式 HOD，提高了示教操作效率。
? 实行简易准备功能，在生产画面上进行基板准备工作更加快捷。
? 可根据操作员的身高，上下、旋转和调整操作装备。
提高了灵活
当今SMT应用技术及新器件、新材料发展迅速，尤其是近年来新型元器件，代表性的如BGA、chip-scale逐渐从实验走向批量生产，一种新型元器件类型的出现往往引起新设计方法、新工艺、新设备的发展，在这个现象的后面隐藏了许多的幕后工作，即实验室试验及检测分析。发达国家的研究机构及高校在新技术推出、新材料发现、新型器件类型发展方面不惜组织大量的人力、投入巨额资金和时间组建多种类型的实验室，做了相当细致的分折、研究工作，促进了SMT新技术的应用和成熟发展。
KE-2050R 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，同时也可用于薄型芯片形状的元件以及 SOP、
小型连接器等的高速贴片。
KE-2055R 既是高速芯片贴装机，还可通过图像识别对小型 QFP、FBGA 及 CSP 进行贴片。
KE-2060R 除具有 KE-2050R 的性能之外，还可通过图像识别对大型 QFP、FBGA 及 BGA 等进行
IC 贴片。
