本设备可满足如下类型PCB\FPC\QFN\BGA\Micro SD Card等产品全自动激光切割工艺，实现料盒上料，TRAY盘自动出料，CCD自动定位、自动切割，NG料自动检测及分拣、自动出料等，满足客户产品的全自动切割生产。 

​1、整机结构紧凑，占用空间小、简单易用。国内首创，更小巧，更灵活；

2、基础配置，采用欧美进口激光器，超精细超快冷激光加工，配合高速振镜扫描系统或切割系统，光斑可达3-6微米，切割缝宽可达14微米，加工准确精致，速度快效果好，几乎无任何热影响区，良品率高。
3、智能CCD视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位校准，自动检测功能，NG自动识别及取放功能；
4、激光加工系统控制核心，激光切割系统构筑在Windows XP平台上，控制软件采用SCAPS软件，控制卡采用高速USB2.0控制输入，性能卓越稳定，使用操作简便，并可根据客户的需求，随时升级程序。
5、全自动上料下料系统，实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标；
6、直接编辑或导入切割程序，自动记数功能，随意设置切割数量及统计所切割产品总数，设置数值高达十亿位数。

精密激光加工设备主要用在 微电子 行业
摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED陶瓷切割、蓝宝石划线、太阳能基板切割、显示屏玻璃切割、硅晶圆切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封装/PCB/FPC行业应用
及 各种材料晶圆标刻：Si、Si+背胶、Si+玻璃、IC封装等。

由于产品不断更新，一切配置与价格以我司最新产品价目手册为准
免费为客户测试打样产品。​