精密激光加工设备主要用在 微电子 行业
摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED陶瓷切割、蓝宝石划线、太阳能基板切割、显示屏玻璃切割、硅晶圆切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封装/PCB/FPC行业应用
及 各种材料晶圆标刻：Si、Si+背胶、Si+玻璃、IC封装等。


由于产品不断更新，一切配置与价格以我司最新产品价目手册为准
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