其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。

　　关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。

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4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良；解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

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维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。基础知识焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。

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