回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

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考虑到日本人的生活习惯和生理特点比欧美人更接近中国的情况，所以，编写小组在编写过程中更多地参照了日本工业标准JIS A4420：1998《厨房设备的结构材》。《厨房设备的结构材》指标先进，内容完善，符合先进性原则。针对标准的技术要求，日本标准对试验条件、检验检测方法规定明确，符合我们制定国家标准的可操作性原则。此外该标准还对安全、环保如厨房电器的绝缘电阻、耐压、防火、防噪及空气污染等方面都提出了严格要求。东莞世精精密五金有限公司,主营：smt吸嘴,贴片机吸嘴,点胶嘴厂家,Sony吸嘴,日立吸嘴,GXH吸嘴,贴片机吸嘴，欢迎各位莅临公司指导、洽谈。
CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。

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