1.高纯银板:

ic-ag99.99(国际简称4n)以上的银,目前广泛应用于电子.计算机.通信.军工,航天等领域,它的制备一般有

化学精炼法,电解精炼法,萃取精炼法等.

2.高纯银板:

高纯银板均采用冶炼厂经过 电解.铸锭.冷挤压.断压.清洗而成.银含量〉99.99%.

严格执行已知所有金属25个元素 检测全·面 要求更高.杂质综合不超过0.01 完全符合 欧盟rosh环保无·毒要求

电镀银（silver(electro)plating）

银是一种白色金属，密度10.5g/cm (20℃)，熔点 960.5℃，相对原子质量107.9，标准电极电位 Ag/Ag为+ 0.799V。银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。

电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰·化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

白银的性质

银在常温下与卤素反应很慢，在加热的条件下即可生成卤化物：

473K

2Ag + F? ===== 2AgF 暗棕色

加热

2Ag + Cl? ===== 2AgCl 白色

加热

2Ag + Br? ===== 2AgBr 黄色

加热

2Ag + I? ===== 2AgI 橙色

银对硫有很强的亲合势，加热时可以与硫直接化合成Ag?S：

加热

2Ag + S ==== Ag?S