电镀银板生产工艺：

采用冷扎挤压延伸工艺其致密度能高达9999%.

电镀银板纯度:

:严格执行中国微元素检测中心 中科院检测25个元素(市场上执行的标准都是8个元素检测）杂质综合低于0.01白银含量超过99    

电镀银板优点：

密度集 耐电镀硬度硬 平整

电镀银板规格：

长期现货板型 长30厘米 宽6.2厘米 厚度1.2厘米 /  每块重约2.5公斤左右

电镀银板用途：

电镀 合金 首饰 军工 航空 等其他

电镀银板：采用冷扎挤压延伸工艺其致密度能高达9999%.表面平整.密度集.硬度硬.适合大中小电镀厂.常规尺寸为6.3厘米*30厘米*1.3厘米14厘米*30厘米*1.3厘米大约每块种2.5公斤-5公斤

纯银丝：采用烧结挤压工艺生产，其致密度能高达9999%，可用来制作灵敏度极大的物理仪器元件；各种继电器中重要的接触点的接头就是用银制做的，无线电系统中重要的元件在焊接时也要用银作焊料。

白银 呈灰、红色。熔点961.93℃，沸点2212℃，密度10.5 克/立方厘米（20℃）。银质软，有良好的柔韧性和延展性，延展性仅次于金，能压成薄片，拉成细丝。溶于硝·酸、硫酸中。银对光的反射性达到91%。常温下，卤素能与银缓慢地化合，生成卤化银。银不与稀盐酸、稀硫酸和碱发生反应，但能与氧化性较强的酸浓硝·酸和浓盐酸产生化学反应。