1. 艾斯迪科新一代底部填充胶GUF3830

关键词：艾斯迪科新一代底部填充胶Underfill GUF3830, 更佳流动性，固化时间更短，高Tg， 可返修

艾斯迪科新一代底部填充胶GUF3830是一种具有室温快速流动，低温快速固化，用于芯片等材料底部填充保护的粘合剂。典型应用于CSP/BGA等封装工艺，其良好的耐热和机械冲击性能，极大的提升了产品的可靠性。

随着手持式设备、智能家居产品越来越薄，封装形式和工艺逐步高级和复杂，更小尺寸的芯片、更多的引脚数以及更新的封装技术对于底部填充等封装材料的要求越来越严格。高粘接力、抗冲击、耐多次高温而不产应力等高标准要求已经越来越高的提升了行业准入门槛。艾斯迪科最新一代底部填充胶，与行业的发展趋势一道，已经帮助越来越多的半导体电子封装企业提高了封装效率并提高了可靠的产品品质。

IC封装形式简介：

QFN—quad flat No-lead package 四方无引脚扁平封装

SOIC—small outline IC 小外形 IC封装

TSSOP—thin small shrink outline package 薄小外形封装

QFP—quad flat package 四方引脚扁平式封装

BGA—ball grid array package 球栅阵列式封装

CSP—chip scale package 芯片尺寸级封装

艾斯迪科粘合剂GUF-3830底部填充胶的特点：

1. 极低粘度，PCB不需预热，室温下即可快速流动

2. 130℃条件下，5分钟即可固化

1. 与绝大多数无铅锡膏具有很好的相容性

2. 低CTE，减少芯片内部间的应力

3. 高可靠性，优秀的耐热和机械冲击性能

4. 可返修，减少PCB以及部件的损耗

   7. 无卤素配方设计，低于900ppm, ROHS认证

 PROPER

与市场常见的材料相比，艾斯迪科粘合剂GUF3830底部填充胶的优势：

·粘度更低，低于300cps, 适合于更小尺寸的<20nm芯片封装

·需要固化的温度更低，100℃就可以固化

·固化时间更短，减少能耗。130℃条件下，3-5分钟即可固化

·Tg点高于乐泰3808约20℃，耐温性更出色

·CTE更低，对于被保护材料的应力减少更有帮助

·高品质原材料确保产品更加稳定

·标准化生产工艺保证产品品质更加可靠

·稳定的产品品质帮助客户提高生产效率

·有吸引力的价格确保客户降低产品成本

·更灵活的交货周期帮助客户实现低库存计划

返修工艺建议：

1. 加热部件至170℃，消除内应力

2. 在专业的返修设备上用热风枪加热至240℃，采用物理方式去除焊锡材料以及软化的胶水。

3. 小心移除相应的粘接部件。

4. 使用助焊剂以及清洗剂清除多余的废料。

    

                          

    

   储存：

   -20℃，6个月

   操作时间 5天@ 25℃

    

   在技术快速发展的今天，我们视客户的需求超过一切。艾斯迪科™粘合剂对粘合剂、密封剂和涂布材料的销售模式和分销渠道进行了创新，现在，一个供应商就可以提供从材料到施胶方法的一体化解决方案。我们致力于帮助您提高生产力并降低成本。同时，我们倡导简单、深入的渠道策略，投入更少、收获更多，是我们对于合作伙伴不变的承诺。

    

   您可以从艾斯迪科™得到完全的技术支持。我们拥有资深、专业的技术支持团队，他们在各自专注的应用技术领域不断探索新的技术革新与动向，以此为依据，给您带来先进的技术解决方案是我们永恒的追求。我们无法预测未来，但我们可以创造未来。

    

    

   烟台艾格路电子科技有限公司，实力生产厂家， 欢迎你的沟通。

   13105208889 高先生