关键词：艾斯迪科 UV热双固化 双摄像头模组封装材料 替代DELO LT 354

              艾斯迪科粘合剂GLT354封装材料的优点：

           
·粘度适中，高触变性，避免施胶过程流淌

           
·UV灯下固化三秒钟获得非常好的初期强度

           
·加热继续固化，提高粘接力，最终强度可超过20Mpa

           
·固化后极低的收缩率

           
·对于绝大部分基材优异的附着力

           
·优秀的耐冷热冲击性能，延长组件的使用寿命

          与市场常见的材料相比，艾斯迪科粘合剂GLT354封装材料的优势：

             
·高品质原材料确保产品更加稳定

             
·标准化生产工艺保证产品品质更加可靠

             
·稳定的产品品质帮助客户提高生产效率

             
·有吸引力的价格确保客户降低产品成本

             
·更灵活的交货周期帮助客户实现低库存计划

欢迎有识之士洽谈区域合作代理。