豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

无铅锡条贮存：/无铅锡条

密闭容器封装，贮存干燥处，与酸性介质接触或贮存环境湿度过高将使焊料表面失去金属光泽。

产品管理：/无铅锡条 

焊料加热时避免吸入金属蒸气，焊料切割和打磨操作时避免吸入灰尘，避免与眼睛皮肤及衣服接触，保持使用环境的良好通风。

个人注意：/无铅锡条

 焊接过程中避免吸入烟雾，要做好防范措施。

锡线在使用的过程中，助焊剂溅弹，又如何解决？

答:影响助焊剂溅弹的原因有如下几点：

1．助焊剂含量过多，在焊接过程中，由于助焊剂变热先溶解，热胀冷缩，助焊剂膨胀时，外层的锡还没能溶解集中了助焊剂的胀力，到外层的锡溶解时，里面的助焊剂冲出来，产生溅弹现象（即平常所讲的“松香喷手”），此情况可在保证焊接速度能够满足的情况下，减少助焊剂含量。首先看客户所用焊接为点焊还是连焊，点焊——助焊剂可调低到1.2％左右；连焊——助焊剂可调低到1.5％左右。