购物袋原料聚乙烯 ,聚丙烯等薄膜在造粒或制膜时 ,多半要加 人一些辅助剂 ,诸如：抗氧剂、稳定剂、防粘剂、开口剂等。这些添加剂都是低分子量物质 ,随着时间的推移 ,会从薄膜的内部逐渐向表面渗透 ,仔细观察时可发现一层很薄的粉末或石蜡物质 ,用手摸时会粘在手上 ,滑 滑的 ,白白的 ,如果用布块浸醋酸乙酯擦拭 ,便会抹掉。通过观察发现 ,刚复合好的薄膜短时间内迁移出来的添加剂量并不多 ,还不至于引起黏结牢度下降 ,但时间长了 ,迁移出的添加剂就把胶膜与该基膜隔离开来。破坏了原有的黏结状态 ,使复合牢度降低
购物袋生产中动态力学性能材料受振动应力作用时 ,就用动态力学分析法 DMA测试材料的性能。应力和应变一般都不同步 ,利用这种关系可以得到材料的黏弹性能。这种黏性或者是时间有关的性能与应力不同相 ,而弹性或者是瞬时性能与应力同相。同相性能称为储能模量 ,弹性能得到储存 ,应力消除时能量也随之释放。不同相性能称为损耗模量,在黏流过程中能量损失转化为热量。通常测量性能随温度和/或频率变化 ,将温度和频率结合起来就能得到时间-温度的关系,从而可以在实时的限制条件内测量出长期或非常短的时间内的性能。为聚丙烯的DMA曲线。4.介电性能，极性烯烃共聚物薄膜如乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物和乙烯-甘油丙烯酸丁酯共聚物以及共混物或者是复合材料都可以用介电分析来表征其性能。所有聚烯烃的介电性能都很重要 ,因为它们在电力工业有应用
购物袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所 示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ,因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化,而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制 DsC，温度调制DsC与DMA类似 ,DMA测试时试样受的是振动力 ,而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融 ,这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。