焊锡条在过波峰焊后会出现腐蚀现象的原因?

焊锡条在波峰焊之后会出现腐蚀现象，以下是双智利整理的七点原因：

1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡化合物。

3. 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成FLUX残留多。

4.残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标)。

5.用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6.FLUX活性太强。

7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。

锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

波峰高度的控制

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。