应用方法
BN-G600同时具有低油离度、优异的长期可靠性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。短期内，在200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。
BN-G600在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。
性能参数
项目 BN-G600 测试标准
外观 灰色膏状 目视
气味 淡 -
密度 2.72 ASTM D792
挥发率 0.02 -
出油率 <=0.2 -
长期使用温度-50-200 NA
损耗因子 0.5 ASTM D150
体积电阻 5*10-9 STM D257
热阻 0.04 ASTM D5470
导热系数 5.5 ASTM D5470
典型应用
- 半导体和散热片之间
- CPU和散热器之间
- 电源电阻器与底座之间
- 热电冷却装置
- 温度调节器与装配表
- 高功率CPU GPU
- IGBT模块
- 功率电源
- 通信产品 PC
产品的优势和特点：
高导热性能，达到5.5W/m.k
更低出油率、低挥发率的特点
优异的可靠性
经高温、冷热冲击膏体不变干
无需低温存储，只需常温存放
公司概况
深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司注册地位于深圳市宝安区，在东莞、台湾均设有分支机构。
博恩公司主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、电视机、手机、汽车、交换机等多个行业，先后被富士康、上海通用、索尼、西门子、艾默生、长城、康舒、中兴、华为等数十家国内外著名公司选定为长期的供货商。
2008年和清华大学共同组建深圳市重点实验室和清华博恩热管理实验室，并和清华大学、华为联合承担国家863项目。
发展历程
先进热传导材料联合实验室，是由深圳市博恩实业有限公司和清华大学深圳研究生院于2009年联合成立，并于2009年6月份成立深圳市热管理工程与材料重点实验室。依托于清华大学雄厚的科研实力，先后承担国家“863”项目 ----柔软散热材料、国家“十二五”计划等重点项目，并开发出多款国内领先的材料，在高导热陶瓷粉体、复合材料的老化、复合材料长期可靠性、无机和高分子材料的界面结合性拥有独特技术。拥有以下产品专利：一种无卤阻燃聚丙烯复合绝缘片ZL200810218610.3；一种导热硅脂复合物200810115336.7;一种低压燃烧合成高a相氮化硅粉体的方法02100183.9。
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