应用方法

    深圳市博恩实业有限公司（www.bornsun.com）BN-G500能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。BN-G500能充分润湿传热界面，消除界面空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。在涂覆时采用丝网或刷子印刷。在推荐采用60-80目的尼龙丝网更佳，刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右，刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。

   导热硅脂是以硅油作为基体的膏状热界面材料，用来填充发热源器件（CPU/IGBT等）与散热片之间的空隙。具有良好的可印刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量，是芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止芯片因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

性能参数

● 半导体和散热片之间       

● CPU和散热器之间

● 电源电阻器与底座之间

● 热电冷却装置

● 温度调节器与装配表

产品的优势和特点：

1. 具有高导热率极佳的导热性
2. 高导热性能 达到5.5W/m.k
3. 更低出油率 低挥发率的特点
4. 优异的可靠性
5. 经高温 冷热冲击膏体不变干
6. 可在-50℃-+230℃的温度下
7. 长期保持使用时的脂膏状态
8. 无需低温存储，只需常温存放
9. 具有低油离度(趋向于零)耐高低温
10. 耐水 臭氧 耐气候老化
11. 很好的使用稳定性 较低的稠度

公司概况

     深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司注册地位于深圳市宝安区，在东莞、台湾均设有分支机构。
    博恩公司主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、电视机、手机、汽车、交换机等多个行业，先后被富士康、上海通用、索尼、西门子、艾默生、长城、康舒、中兴、华为等数十家国内外著名公司选定为长期的供货商。
    2008年和清华大学共同组建深圳市重点实验室和清华博恩热管理实验室，并和清华大学、华为联合承担国家863项目。

发展历程

    先进热传导材料联合实验室，是由深圳市博恩实业有限公司和清华大学深圳研究生院于2009年联合成立，并于2009年6月份成立深圳市热管理工程与材料重点实验室。依托于清华大学雄厚的科研实力，先后承担国家“863”项目 ----柔软散热材料、国家“十二五”计划等重点项目，并开发出多款国内领先的材料，在高导热陶瓷粉体、复合材料的老化、复合材料长期可靠性、无机和高分子材料的界面结合性拥有独特技术。拥有以下产品专利：一种无卤阻燃聚丙烯复合绝缘片ZL200810218610.3；一种导热硅脂复合物200810115336.7;一种低压燃烧合成高a相氮化硅粉体的方法02100183.9。​

专业设备

合作伙伴

专利资质

     
声明：网站所有产品报价均已业务现场报价为准

注意事项：

1、产品支持网上订购，价格不含税不含运费 。

2、如有特殊要求，请在订购产品时注明。

3、若已经由设计单位选定型号，请按型号直接下单订购。

4、当使用的场合或环境复杂重要时，请您尽量提供设计图。