juki 2070﹨2080高精度·高速贴片

贴片前一直用激光传感器、激光头对元件的吸取状态进行监视，可有效地防止贴

片异常。

② 利用真空压力破坏瞬间的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。

③ 基板支撑部位(Support table)采用马达驱动，减轻解除基板夹具时的振动，防

止元件在贴片后出现偏移，缩短夹紧与释放时间。

④ 可选择高密度贴片功能（选择吸取位置优先模式时），既可准确地吸取元件中心，

又可避免接触毗邻的吸嘴尖端、元件。

⑤ 全 θ 轴采用□15mm 超小型，装载约 26 万脉冲/圈的高分辩率 AC 伺服马达，提高

了贴装精度。

⑥ 采用真空泵，为吸取元件时提供稳定的供气方面，取得了飞跃性效果。（选项。

有关实施日期请与本公司洽谈。）

System）,可保持交货当时的贴片精度

电子业之所以能够蓬勃发展，表面黏着技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明及精进占有极大的贡献。而回流焊(Reflow)又是表面黏着技术中最重要的技术之一。这里我们试着来解释一下回流焊的一些技术与设定问题。回流焊的温度曲线共包括预热、浸润、回焊和冷却四个部份，以下为个人的心得整理，如果有误也请各位先进不吝指教。
01005芯片电阻的尺寸为0.4 mm×0.2 mm×0.2 mm，面积仅分别为前两者的16%、44%，体积则仅为前两者的6%、30%。对于尺寸敏感的产品来说，01005的普及给产品带来生机。当然，同时也给电子制造业带来新的挑战与机遇！ 01005元件和0201元件的生产，给SMT生产设备从前端到后端都提出极高的精准度要求。深圳市德创丰科技有限公司