应用方法
BN-G450优于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高，BN-G450在涂覆是推荐采用丝网或刷子印刷。采用60-80目的尼龙丝网更佳。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70-80度，印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右，以可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
导热硅脂是以硅油作为基材的膏状热界面材料，用来填充发热源器件（CPU/IGBT等）与散热片之间的空隙，具有良好的可印刷和涂抹性，其作用是来向散热片传导发热芯片散发出来的热量，使用芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止芯片因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
性能参数
| BN-G450 典 型 性 能 |
| 项目 | BN-G450 | 测试标准 |
| 外观 | 白色膏状 | 目视 |
| 气味 | 无 | — |
| 密度（g/cm3） | 2.5 | ASTM D792 |
| 挥发率（%） | 0.5±0.2% | — |
| 出油率（%） | ≤1.0 | — |
| 长期使用温度（℃） | –50～200 | NA |
| 电性能 | | |
| 介电强度（KV/mm ac） | 9 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1KHz） | 6.5 | ASTM D150 |
| 体积电阻（Ω·cm） | 1014 | ASTM D257 |
| 热性能 | | |
| 热阻 ℃·in2/W@60psi | ≤0.1 | ASTM D5470 |
| 导热系数（W/m·K） | 2 | ASTM D5470 |
典型应用
半导体和散热片之间
CPU和散热器之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表
产品的优势和特点：
- 导热系数2.0W/m.k
- 良好的可靠性
- 对铜铝具有可靠的润湿性能
公司概况
深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司注册地位于深圳市宝安区，在东莞、台湾均设有分支机构。
博恩公司主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、电视机、手机、汽车、交换机等多个行业，先后被富士康、上海通用、索尼、西门子、艾默生、长城、康舒、中兴、华为等数十家国内外著名公司选定为长期的供货商。
2008年和清华大学共同组建深圳市重点实验室和清华博恩热管理实验室，并和清华大学、华为联合承担国家863项目。
发展历程
先进热传导材料联合实验室，是由深圳市博恩实业有限公司和清华大学深圳研究生院于2009年联合成立，并于2009年6月份成立深圳市热管理工程与材料重点实验室。依托于清华大学雄厚的科研实力，先后承担国家“863”项目 ----柔软散热材料、国家“十二五”计划等重点项目，并开发出多款国内领先的材料，在高导热陶瓷粉体、复合材料的老化、复合材料长期可靠性、无机和高分子材料的界面结合性拥有独特技术。拥有以下产品专利：一种无卤阻燃聚丙烯复合绝缘片ZL200810218610.3；一种导热硅脂复合物200810115336.7;一种低压燃烧合成高a相氮化硅粉体的方法02100183.9。
专业设备
合作伙伴
专利资质
声明：网站所有产品报价均已业务现场报价为准
注意事项：
1、产品支持网上订购，价格不含税不含运费 。
2、如有特殊要求，请在订购产品时注明。
3、若已经由设计单位选定型号，请按型号直接下单订购。
4、当使用的场合或环境复杂重要时，请您尽量提供设计图。
