随着光刻技术的不断发展,光学光刻已从传统的G线、I线到,发展到远紫外,197nm以及157nm,设备的占用成本越来越高,而随着集成电路设计尺寸的继续缩小,更为严格的套刻指标和巨额的设备成本,混合匹配使用将成为一种必然的需要。各种混合匹配,以及光学光刻之后下一代光刻系统的混合匹配是需要不断研究的新课题。
晋宇达电子是一家专门从事提供集成电路生产线关键设备
光刻机的销售、安装、翻新、改造、再制造、备件耗材及技术咨询成套解决方案的高新技术企业。光刻机一般根据操作的简便性分为三种,手动、半自动、全自动
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
晋宇达电子是一家专门从事提供集成电路生产线关键设备 光刻机的销售、安装、翻新、改造、再制造、备件耗材及技术咨询成套解决方案的高新技术企业。
光刻机性能指标分辨率是对光刻工艺加工可以达到的最细线条精度的一种描述方式。
光刻注意事项给出如下: 基片准备
由于基片的表面状态对其后所涂胶模的黏附性影响较大,所以一定要保证基片的清洁和干燥,以使得胶模黏附性较好。通常的做法是涂胶前将基片在热板上以150℃的高温烘烤几分钟;也可以增涂增粘剂(HMDS)。