工艺特点：

1、  镀层光亮柔软、结晶细致、可焊性好。

2、  镀层可焊性、延展性、整平性和均匀性极好。经广州五所测定，可焊性达A级水平（IEC）

3、  镀层抗变色性，耐蚀性能好，在一般正常清洗情况下，镀层的外观可保持1-2年以上不变色，高温老化和蒸气老试验后，镀层仍保持银白光亮。

4、  在高电流密度下进行快速电镀，沉积速度快，生产效率高。

5、  相容性、通用性强；与美、日、德、法，及台湾进口的各开型号添加剂互相通用，可直接更换添加，不需要任何处理。

6、  添加量省；一般情况下添加量为：SN-130添加剂：4-8毫升/平方米，（带出损失）

7、  镀液稳定，分散性好，光亮区域宽广，特别适用于半导体器件盒--盒 、卷--卷、和IC、半导体分立器件的引线框架、电子接插件等件带或线材的快速连续电镀哑光纯锡。

工艺条件：

1、化学组成：                          范围                                     标准

   有机酸                                 200-280克/升                   240毫升/升克/升

   有机锡                                50-100克/升                     75克/升

   起镀剂SN-130                 30-50毫升/升                     40毫升/升  （只需开缸时用）

  添加剂SN-130                 30-50毫升/升                     40毫升/升  （只需生产时添加）

2、操作温度：      30-35℃               32℃

3、阴极电流密度：  5-50A/d㎡

4、沉积速度：      10A/d㎡时，5微米/分钟

5、连续过滤（过滤机流量是工作液的3倍），禁止空气搅拌。

配制方法：（以配100升镀液为例）

A、 将镀槽洗净，注入约11公斤纯水。

B、 在搅拌情况下缓缓加入NF-有机酸18升（24.2公斤）。

C、 加入(密度1.25克/升)有机锡NF-锡60升(75公斤。

D、加入SN-130起镀剂4升。

EF、 拌均匀通电活化1小时即可电镀。

日常维护与添加：

1、  添加剂应少加勤加每班用合氏片确定添加量（有条件最好用电脑自动加料机来控制添加量）

2、  及时分析化验并补充添加有机酸,以补充有机酸和锡的消耗，防止前面预镀层的槽液是否被带入而干忧和污染镀液。

3、  阳极最好用耐酸布袋，并定期刷洗阳极。

4、  镀液快回圈流动，并连续过滤，定期血清槽，清除槽底杂物。

5、  弱电解，一般每周不少于一次，以去除铜、铁、镍等重金属离子的污染和干忧。