防止锡珠的产生

欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

以下建议可以帮助您减少锡珠现象：

尽可能地降低焊锡温度；

使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；  

更快的传送带速度也能减少锡珠；

　　以珠三角地区为核心基地，与中国电子行业并行发展的雨鑫企业，一直致力于为各类电子制造厂商提供优良的原辅料解决方案；在确保产品品质持续提升的同时，使之成为较为完整的电子制造流程协助系统，为电子厂商在基础成本控制及品质稳定上提供有效支持，这正是雨鑫企业为电子产业链所带来的价值。

锡条波峰焊锡渣过多应该怎么去处理？

锡条在使用过程中，波峰焊锡渣过多，该如何处理，由双智利焊锡厂家为您分析：

对于波峰焊中所说的锡渣过多，首先要分清楚锡渣是否正常，一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常。针对不正常的豆腐状锡渣的产生原因有如下：

①主要原因是波峰炉设备的问题：目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生。

无铅波峰焊锡条的简介：

我公司根据多年的锡条生产实践经验，增加最,新科技元素，引进德国直读光谱仪监控品质，精心挑选的高纯度锡合金原材料，从原料熔炼、搅拌、检验、灌注等环节严格控制对波峰焊锡条影响较大的金属元素，如：镉、铝、金、铁、镍等，有效地加入足量的高抗氧化剂，使其品质稳定、耐光亮、锡渣浮出少。

无铅波峰焊锡条的特点：

★ 纯锡制造，高抗氧化，锡渣少。

★ 焊点光亮、湿润性好、易上锡。

★ 无虚焊、拉尖、连焊等不良问题。

无铅波峰焊锡条的缺点：

★ 价格较贵。