无铅锡条与有铅锡条的区别

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种。 无铅锡条与有铅锡条的区别如下：

从外观光泽度看：无铅锡条是淡黄色的的亮光；有铅锡条是呈亮白色的光泽。

从包装来分：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。

有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。

从成分区别：

1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183°

适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有极佳的品质。

2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。无铅锡条熔点：227°。4用途区别

1、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。

2、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。

如果遇到上锡速度慢，锡珠沾在烙铁上时，必须从以下几种方法入手:

1． 看焊接位的材料是什么？选择合适类型的助焊剂是焊接成功的一大因素。

2．同一类型的助焊剂，起火性也有强弱之分，这样会影响起上锡的速度和能否上锡。

3．最重要的一点，影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系。同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。

4．同时也不能忽略一些小因素会带来上锡的速度变慢，如烙铁瓦数未够，提供的热量不够，上锡自然慢，线径太粗，溶解时会带走太多热量等，也会导致上锡慢。

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防止锡珠的产生

欧洲一个研究小组的研究表明,线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

以下建议可以帮助您减少锡珠现象：

尽可能地降低焊锡温度；

使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；  

更快的传送带速度也能减少锡珠；

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