对于焊接时烟雾大的问题，影响的因素，有如下几种:

1．与助焊剂含量的大小有关系，助焊剂越多，烟雾就越大，举个例子：同样为63℃Φ1.0mm的锡线，用同一种助焊剂，其助焊剂含量为2.0％的锡线肯定比助焊剂含量为1.4％的在焊接时烟雾大

2．与助焊剂的松香有关系，不同等级的松香，其纯度和结构都不一样，所放出的烟雾也不同。

正确的做法应是：用一个隔烟箱、用同种锡线、直径。长度，用同一支烙铁来焊，看哪一个放出来的烟雾多，或叫客户在PCB板上焊一样多的点去感觉，往往在试板的时候，我们都要采用溶解锡线的长短来控制烟雾。与烙铁的瓦数也有关系，同一种锡线，用60w的烙铁焊出来的烟雾肯定比30w的烙铁焊出来的要大。

焊锡条有很多种，从铅含量可以分为有铅焊锡条和无铅焊锡条。顾名思义，有铅焊锡条里面是含铅的，而且铅含量占很大一部分。但是无铅焊锡条并不是不含铅，只是其含量在1000PPM以下就可以称为无铅锡条。也就是无铅锡条中铅含量是在0.1%以内的，但我们一般是当做无铅焊锡条是不含铅的。

以ISO9001国际认证体系为基础，雨鑫企业一直在完善产品的稳定性与可靠性，基于电子制造业特殊工作环境的因素考虑，我们在产品环保方面的研究，已经取得实际成效。确保电子制造业无铅化生产的实现，雨鑫一直在努力。

锡渣形成原因及解决办法

根据不同锡渣的状态判断，无非是单方面或几方面因数所致。

这些因数就是：焊料品质（材料）、锡炉结构（设备）和锡炉状态（使用和保养）。

对于长线生产的锡炉来说，焊接SMD时峰口锡面（NO.2）一旦出现稍许湍流（纹波），就需卸下峰口清理堵渣，这个时间定在两周一次较合理；单面板非SMD焊接时约一月一次即可；如果每周都要清理容易损伤设备。月开机时间超过20个工作日，有条件的公司应每月检测一次杂质含量（主要为SN和CU）并在QC报表中备案。大的供应商都有激光检测设备，两分钟就能搞定。一定要在波峰口取样（将波峰开启），尺寸60*60*5MM左右EMS寄给相关供应商，供应商及时回复传真即可。整个锡炉的清理（卸胆清理或换锡）一般4~6个月（视各个公司规范而异）。日常锡渣清理应适时，不得在锡炉内过夜，关机前应将静止锡面保持在指定高度（及时补充焊料），锡渣在锡炉内过夜只会消耗更多的焊料。