半导体行业专用镀膜机850mm
分子泵，深冷泵，进口机械泵，精控
型号：AST-E850
产品应用功能
专为大批量生产的高沉积速率和优良的薄膜质量而设计，在高空的腔体中，使用电子束(E-Beam)照射的方式加热材料至材料蒸发让材料附着于晶圆的表面形成薄膜镀层，在半导体金属化涂层中的长期可靠性性能高达6英寸晶圆。（例如，LED设备应用已获批准）
主要应用
运转方式：公转/公自传镀铬
晶圆尺寸：对应2”,4”,5”,6”晶圆
适用材料：矽片(silicon)、蓝宝石(sapphire)、玻璃(Glass)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)
应用工艺：LED Lift off、Power device BGBM、一般Metal Coating与SiO2光学镀膜都适用
产品特色
支持多层膜工艺，膜厚均匀性＜±3%
高镀率蒸镀制程利于超厚薄膜制备
特殊设计的夹具，可满足薄片制程（＜100微米）
帮助用户解决工艺难题，协助用户进行技术开发
支援电脑整合生产系统CIM
规格参数
沉积室：
单壁 304L不锈钢制，电抛光。
直径约850 mm x高度850 mm（内部）
沉积室泵送系统和真空测量：
1台CTI Torr-400，低温泵（水为16000升/秒），16“ID ASA翻边。
1台CTI 9600，液氦低温水冷压缩机（10'He管线）
低温泵自动再生功能。
1 AST，高真空阀3位，带可调节流阀位置（3个位置），ASA 16“-（19”x 15“）法兰，气动执行机构打开/关闭。
1台Leybold WA251和D60C，1台罗茨泵和1台两级旋转叶片泵（5000升/分钟），ISO 63进口法兰。
1个粗加工阀，ISO 63，波纹管密封，通过气动执行机构打开/关闭。
1个通风阀，KF 25，波纹管密封隔离。
1个防湍流阀，直径1/4“，用于延迟通风。
1个前线阀，KF 40，波纹管密封，通过气动执行机构打开/关闭。
压缩空气分配。
1 GP 307，真空计控制器。（atm~5.0E-10托）
1 GP 274，离子测量头（1.0E-02托~ 1.0E-09托）。
2个GP 275，带钨丝的Pirani头。（atm~5.0E-04托）
半导体行业专用镀膜机850mm
分子泵，深冷泵，进口机械泵，精控
型号：AST-E850
产品应用功能
专为大批量生产的高沉积速率和优良的薄膜质量而设计，在高空的腔体中，使用电子束(E-Beam)照射的方式加热材料至材料蒸发让材料附着于晶圆的表面形成薄膜镀层，在半导体金属化涂层中的长期可靠性性能高达6英寸晶圆。（例如，LED设备应用已获批准）
主要应用
运转方式：公转/公自传镀铬
晶圆尺寸：对应2”,4”,5”,6”晶圆
适用材料：矽片(silicon)、蓝宝石(sapphire)、玻璃(Glass)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)
应用工艺：LED Lift off、Power device BGBM、一般Metal Coating与SiO2光学镀膜都适用
产品特色
支持多层膜工艺，膜厚均匀性＜±3%
高镀率蒸镀制程利于超厚薄膜制备
特殊设计的夹具，可满足薄片制程（＜100微米）
帮助用户解决工艺难题，协助用户进行技术开发
支援电脑整合生产系统CIM
规格参数
沉积室：
单壁 304L不锈钢制，电抛光。
直径约900 mm x高度900 mm（内部）
沉积室泵送系统和真空测量：
1台CTI Torr-400，低温泵（水为16000升/秒），16“ID ASA翻边。
1台CTI 9600，液氦低温水冷压缩机（10'He管线）
低温泵自动再生功能。
1 AST，高真空阀3位，带可调节流阀位置（3个位置），ASA 16“-（19”x 15“）法兰，气动执行机构打开/关闭。
1台Leybold WA251和D60C，1台罗茨泵和1台两级旋转叶片泵（5000升/分钟），ISO 63进口法兰。
1个粗加工阀，ISO 63，波纹管密封，通过气动执行机构打开/关闭。
1个通风阀，KF 25，波纹管密封隔离。
1个防湍流阀，直径1/4“，用于延迟通风。
1个前线阀，KF 40，波纹管密封，通过气动执行机构打开/关闭。
压缩空气分配。
1 GP 307，真空计控制器。（atm~5.0E-10托）
1 GP 274，离子测量头（1.0E-02托~ 1.0E-09托）。
2个GP 275，带钨丝的Pirani头。（atm~5.0E-04托）
