随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致信号传输延shi、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。

利用扫描电镜、X射线衍射、拉伸性能测试、显微硬度测试等手段研究了时效处理对高铬耐磨板铸态组织和力学性能的影响，分析了高铬耐磨板热变形过程中的稳态流变应力和热变形行为，并对变形后的微观组织和显微硬度进行了研究。

  经过固溶处理,β-Mg17Al12逐渐溶解到基体中，合金晶粒随着变形程度增加明显细化，随着温度的降低镁合金组织逐渐被细化，Mg2Si保持良好的热稳定性，合金的显微硬度明显提高。在498~523 K温度范围内变形后，高铬耐磨板的熔凝层中Al相对含量增加,I_β/I_α比值逐渐增加，延伸率提高，但屈服强度降低，初生α相的晶粒尺寸仅为166.4μm,β相也基本以细小颗粒状分布。随着变形温度降低，高铬耐磨板的τ相(Mg32(Al,Zn)49)由断续网状变为细小的块状且分布弥散,ε相(MgZn)变得更加细小,熔凝层的硬度、耐磨性和耐蚀性均较原始合金有着显著提高。随着变形程度的增大，高铬耐磨钢板的晶粒主要呈等轴状，合金为明显的动态再结晶细化组织,且产生了(0001)面织构,细小的再结晶晶粒以及织构的存在都有利于高铬耐磨板的强度和塑性的改善。在变形程度一定时,随着变形温度的升高,晶粒有长大的趋势，固溶48 h时显微硬度较铸态时提高了约20%，沿晶界逐渐析出第二相,起到了晶界强化和弥散强化的作用，熔凝层树枝晶尺寸增大。

不锈钢耐磨复合板是以碳钢材料为基层、不锈钢材料为覆层的复合钢板,碳钢具有承受载荷的（略）具有耐腐蚀的功能,与不锈钢板相比不仅节约了大量稀有贵重金属,而且可以降低成本的30%～50%,是纯不锈钢板的替代材料.目前,覆层厚度>lmm的不锈钢复合板的焊接工艺已基本（略）厚度≤0.5mm的超薄不锈钢复合板,尤其是双面超薄不锈钢复合板的焊接仍然存在较大问题,严重制约了超薄不锈钢复合板的广泛应用. 本文采用500W固体脉冲Nd:YAG激光器,分别以预置高Cr、Ni不锈钢粉(PSP法)、焊缝表面熔覆不锈钢粉(CSP法)和预置310S不锈钢片(PSS法),对（略）0.8mm+0.1mm的双面超薄不锈钢复合板进行了激光焊接性研究.详细的介绍了填充材料的（略）焊接方法的选择、激光焊接的工艺及流程,分析了在优化工艺参数下焊接接头的显微组织、耐腐蚀性能和力学性能. 显微组织分析表明:焊缝窄且宽度均匀,未发现裂纹等缺陷；双面超薄不锈钢复合板的激光双面焊接具有成形性能好,焊缝金属与覆层不锈（略）连接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊缝晶粒均比母材的小。