屏蔽镀层要有良好的导电、导磁性能。通常表面电阻小于1欧姆/平方厘米的镀层可作为电子和电磁仪器防电磁干扰的屏蔽层。屏蔽效果达30dB-60dB，可满足一般工业用电子设备的要求，屏蔽效果达60dB-90dB可满足精密仪器及军用设备的要求。

对电磁屏蔽层的要求有如下几点：

（1）屏蔽值。这是首先要考虑的指标。镀层的屏蔽值可按下表进行分类。当镀层具有40dB以上的屏蔽值时，95％的一般市售产品都可满足国际推荐标准的要求。

（2）可靠性。要求镀层在使用过程中屏蔽能力基本不降低，附着力保持良好。镀层如有脱落，不但影响屏蔽性能，而且落入仪器内部有可能造成短路事故。

（3）脆性。要求镀层按有关标准进行冲击试验后，不应有剥落。

（4）其他。除上三条基本要求外，还应考虑镀层的均匀性(不均匀会引起部分屏蔽性能不一致)和耐磨性。从施工上看，还有成本、对环境的污染、对不同产品(尺寸大小、基材种类)的加工适应性、操作是否简便等因素需要考虑

      龙口靖诚金属制品有限公司是一家专业电工纯铁磁性热处理、化学镀镍的企业。公司长期从事化学镀、化学镀镍、化学镀镍加工、环保化学镀镍技术的研发工作。

   1953年布朗勒在美国《金属精饰》发表论文，介绍了化学沉积镍层的物理性质，指出那实际上是镍磷合金的共同沉积，因此所获得的镍层比普通镍要硬。

  1954年，化学镀镍从只能在铁合金基体上沉积发展到可以在非铁系金属上沉积。

  1955年，皮比斯丁在《金属精饰》上发表了在非金属上沉积化学镍的论文。预示在合成树脂、陶瓷、玻璃、木材等材料上也可以获得良好的镀层。只是由于结合力太差，没有能引起工业界的重视，延缓了这一技术的应用。

  直到1958年才有工业化的化学镀镍用于实际生产。

  1959年，威斯特发表了关于在碳上沉积化学镍的论文。但是直到1968年之前，化学镀镍工艺都是以高温型为主。

  20世纪60年代末，日本姬路工业大学的石桥知等对化学镀镍作了系统的研究，在日本《金属表面技术》上发表了一系列论文，直到开发出常温型化学镀镍工艺。这一工艺在1968年开发成功，于1970年在日本《金属表面技术》期刊第21卷发表。

  此后，化学镀镍在非金属电镀等工业领域获得广泛的应用。由于它具有比化学镀铜更多的优点，尤其在非金属电镀方面，其优良的稳定性和镀层性能，使之在很多场合取代了化学镀铜。特别是在镀层的导电性和装饰性方面，都比化学镀铜要好。

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化学镀镍的性能优点：

      耐腐蚀性能化学镀镍是一种均匀的非晶态结构，它不存在晶界、位错、层错之类的缺陷，且各基体结合致密，腐蚀介质难于通过结合界面而侵蚀到基体金属，耐腐蚀性比电镀铬要好。另外，化学镀镍几乎不受海水、盐水、淡水的侵蚀，在HCL和硫酸中的耐腐蚀性比不锈钢要好，它能耐多种介质的侵蚀，例如高浓度烧碱、硫化氢、乳酸等。