【IC加工返修电容屏芯片返修 BGA返修 ic除锡各类芯片镀脚】价格_厂家

加工种类

BGA

加工方式

来料加工

加工设备

BGA

加工设备数量

10

生产线数量

10

日加工能力

40000

无铅制造工艺

提供

专业IC加工 IC返修电容屏芯片返修电容屏芯片除锡电容屏芯片镀脚电容屏芯片植球鑫威科技专业领域

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