种用于集成电路工业划片加工、光学材料及宝石切割的超薄金刚石切割片及其制造方法。它既解决了常规电镀法制造工艺所造成的切割片的基体与胎体易分离及工艺较复杂的问题，又避免了采用ＣＶＤ（化学汽相沉积）法带来的价格昂贵的问题。本发明采用了化学镀和电镀两种方法相结合，制造出一种无基体式金刚石切割片。此种切割片具有刚性强，强度高，寿命长，切片厚度在２０—１００μｍ可随意控制，切割精度高，成本低的特点。

角磨片内圆磨削特点：

①由于受到内圆直径的限制，内圆磨削的角磨片直径小，转速受内圆磨床主轴转速的限制(一般为10 000-20 000 r/min)，角磨片的圆周速度一般达不到30-35 m/s，因此磨削表面质量比外圆磨削差。

②内圆磨削时，直径越小，安装角磨片的接长轴直径也越小，悬伸却较长，刚性差，容易产生弯曲变形和振动，影响了尺寸精度和形状精度，降低了表面质量，同时也限制了磨削用量，不利于提髙生产率。

③内圆磨削时，角磨片直径小，转速却比外圆磨削高得多，因此单位时间内每一磨粒参加磨削的次数比外圆磨削高，而且与工件成内切圆接触，接触弧比外圆磨削长，再加之内圆磨削处于半封闭状态，冷却条件差，磨削热较大，磨粒易磨钝，角磨片易堵塞，工件易发热和烧伤，影响表面质量。