钨铜复合材料应用十分广泛，其中主要集中在以下方面:

电触头材料

电触头材料亦称触点或接点，是高、低压电器的关键元件，担负着接通和分断电流的作用，直接影响着开关、电器的可靠性和使用寿命。钨铜合金触头在燃弧过程中，表层低熔点的铜首先熔化，由于毛细管作用被吸附在钨骨架毛细管孔中，在电弧高温作用下蒸发并带走大量热量，使钨骨架冷却，从而使触头具有良好的开断性能。钨骨架由于熔点很高，在电弧中的烧蚀极小，即使局部温度过高也不会发生熔焊，从而保证了开关性能的稳定性、可靠性和长寿命。而且钨含量越高，抗烧损的性能越好，但电导率低，具体的使用要进行具体的选择。目前，电触头用钨铜材料除了常规的高压电器开关外，其主要的发展是:一是超高压用的钨铜电触头，即由50万伏为主向75万伏甚至200万伏以上发展;二是中等电压用的真空钨铜材料。

钨铜触头理化性能指标：

钨铜复合材料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的组织，一般称为钨铜假合金(pseudo-alloy)。正是由于这些特点，使得钨铜复合材料成为既具有钨的耐高温、高强度、高密度等特性，又具有铜的高导电导热性、好的塑性等综合性能的材料。

钨、铜单质金属的物理性能：

而且，这种综合性能还可以通过改变其组成成分的比例而加以调整。因而钨铜合金被广泛应用。

电子封装及热沉材料

近年来，随着微电子信息技术的发展，对电子封装材料的要求越来越高。由于钨铜合金的热膨胀系数同硅片、BeO、GaAs等材料的热膨胀系数非常接近，热传导系数高，并且可通过调整钨铜含量调整上述两个系数，所以钨铜合金成为在特殊领域电子元件的理想封装材料，作为基片、连接件和散热组件广泛应用于计算机中央处理系统、大规模集成电路和大功率微波器件中。