微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷hua镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷hua镓基座等。

电加工电极

电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

铜钨合金热负荷实验

这表明连接层有韧性，焊接产生的热膨胀在这一区域被吸收殆尽。这种施加应力的释放功能具有强大的优势，能有效去除反应堆条件下工作的偏滤器中的随机热膨胀。另外，焊接失败的样品中绿色虚线表示不同铜合金和焊接材料。在这些失败了的焊接样品中，连接层脆性太大，仅在1/4所需张力的情况下就发生断裂。W/BNi-6/GlidCop?小型偏滤器的成功制备要归因于先进的焊接技术。对这一偏滤器，他们在NIFS下利用ACT2电子束装置，在反应堆相关条件下进行了热负荷实验。650℃的温度远低于BNi-6的熔点（875℃）和钨的再结晶温度（~1500℃）。为什么它具有如此优良的热转移容量呢？原因在于，既然要不加中间材料地直接结合，就应当将装甲层到散热器的热阻减至最xiao。