钨铜电子封装片

钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

钨铜管

钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。因钨铜合金易于机械加工，所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下，钨铜管的运用发挥了很大的作用。

钨铜合金丝

使用注意事项：

1.1. 胶体石墨不能置于钨铜丝的表面，温度在1000度以上时，避免钨铜线和铁、镍、碳放到一起。钨铜丝必须放于干燥，相对湿度不应超过室温的65%，避免与酸或碱性东西放在一起。

2. 1. 清理完钨铜丝后应将其放于干燥的器皿中，避免与空气直接接触，防止氧化。

铜钨合金技术指导

这么说来，连接钨和铜的技术就必不可少了。然而，这两种金属并不会形成合金。在两种金属中，加入填充材料作为连接材料，并将这一材料加热至900℃以上。由于铜和钨的热膨胀率大不相同，用于吸收热膨胀的中间材料需要和填充材料一起添加进去。直到现在人们也没有发现不用中间材料就能连接二者的技术。但加入中间材料，又会增加连接界面和连接面积，从而减弱结构强度，导致成本增加、排热性能下降等问题。

微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷hua镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷hua镓基座等。