电子封装及热沉材料

近年来，随着微电子信息技术的发展，对电子封装材料的要求越来越高。由于钨铜合金的热膨胀系数同硅片、BeO、GaAs等材料的热膨胀系数非常接近，热传导系数高，并且可通过调整钨铜含量调整上述两个系数，所以钨铜合金成为在特殊领域电子元件的理想封装材料，作为基片、连接件和散热组件广泛应用于计算机中央处理系统、大规模集成电路和大功率微波器件中。

材料特性

钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。

分类

由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗。

实践检验真理

更特别的是，Tokitani教授的研究团队将焊接材料的厚度定为38 ?m，热处理温度和时间分别是960℃和10min，在此期间进行焊接操作。接下来，他们在从960℃到100℃的冷却过程中采用了极缓慢的自然冷却，在100℃到室温这段冷却过程中，采用氮气冷却。焊接完成后，采取三点弯曲试验来测试连接的强度。令人吃惊的是，连接层具有优良的韧性，其屈服强度达200 MPa。既然钨和GlidCop?材料在焊接处理后的屈服强度都在300 MPa以上，那么变形区域必然在焊接区以内。当张力为0.2%时，这一区域也不太可能是产生大塑性变形的地方。既然实际的塑性变形区域都特别薄（比如几十微米），那么实际的张力应远大于0.2%。这真是一个令人惊讶的结果。