碳化钨基硬质合金

      钨的碳化物具有高的硬度、耐磨性和难熔性。这些合金含有85-95%的碳化钨和5-14%的钴，钴是作为粘结剂金属，它使合金具有必要的强度。

      主要用于加工钢的某些合金，还含有钛、钽和铌的碳化物。所有这些合金都是用粉末冶金法制造的。当加热到1000-1100℃时，它们仍具有高的硬度和耐磨性。

     硬质合金刀具的切削速度远远地超过了最女子的工具钢dao具的切削速度。硬质合金主要用于切削工具、矿山工具和拉丝模等

微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷hua镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷hua镓基座等。

加工工艺

钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。