钨铜合金的整体连接技术

材料牛注

长期以来，钨和铜合金的整体连接技术就制约着核聚变反应中偏滤器装置的发展。怎样在不添加中间材料的情况下将二者合二为一一直是令科学家们头疼的问题。近期，日本东京的科学家成功研制出解决这一难题的技术，让我们一睹为快。

（a）三点弯曲试验中BNi-6连接层的变形原理图。连接层发生局部变形。（b）红实线代表的是钢化连接层的应力应变曲线。（1）点为明显屈服点。绿色虚线代表的是不同铜合金和焊接材料制备的样品在焊接失败时的形态。

由钨铜合金制成的触头材料还具有以下特性：

?极高的耐电弧烧蚀性

?优良的导电率

?材料强度高

?极佳的热导率

?较低热膨胀性

?良好的机加工性

钨铜整体触头主要用于高压SF6断路器的自力型触头元件，它自身具有弹性，工作时不需外加弹簧，其结构简单，安装使用方便，触头体积缩小，有利于提高断路器的开断特性。采用立式整体烧结真空熔渗方法开发的WCu20整体触头产品，钨铜触头耐烧损状况良好，烧损量小。

特点：基座为钨铜电极，(形状为棒状、环状，成分为钨铜10、钨铜20、钨铜30)导电端为紫铜。

结合面：两种不同的金属， 采用钨渗铜特有的熔渗技术，靠钨和铜两种元素相互扩散而紧密结合一起，结合面强度超过紫铜的抗拉强度，实现两种金属的金属键连接。

钨、钼骨架熔渗法

先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钼铜与钨铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。

虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。