铜钨合金热负荷实验

这表明连接层有韧性，焊接产生的热膨胀在这一区域被吸收殆尽。这种施加应力的释放功能具有强大的优势，能有效去除反应堆条件下工作的偏滤器中的随机热膨胀。另外，焊接失败的样品中绿色虚线表示不同铜合金和焊接材料。在这些失败了的焊接样品中，连接层脆性太大，仅在1/4所需张力的情况下就发生断裂。W/BNi-6/GlidCop?小型偏滤器的成功制备要归因于先进的焊接技术。对这一偏滤器，他们在NIFS下利用ACT2电子束装置，在反应堆相关条件下进行了热负荷实验。650℃的温度远低于BNi-6的熔点（875℃）和钨的再结晶温度（~1500℃）。为什么它具有如此优良的热转移容量呢？原因在于，既然要不加中间材料地直接结合，就应当将装甲层到散热器的热阻减至最xiao。

由钨铜合金制成的触头材料还具有以下特性：

?极高的耐电弧烧蚀性

?优良的导电率

?材料强度高

?极佳的热导率

?较低热膨胀性

?良好的机加工性

钨铜整体触头主要用于高压SF6断路器的自力型触头元件，它自身具有弹性，工作时不需外加弹簧，其结构简单，安装使用方便，触头体积缩小，有利于提高断路器的开断特性。采用立式整体烧结真空熔渗方法开发的WCu20整体触头产品，钨铜触头耐烧损状况良好，烧损量小。

特点：基座为钨铜电极，(形状为棒状、环状，成分为钨铜10、钨铜20、钨铜30)导电端为紫铜。

结合面：两种不同的金属， 采用钨渗铜特有的熔渗技术，靠钨和铜两种元素相互扩散而紧密结合一起，结合面强度超过紫铜的抗拉强度，实现两种金属的金属键连接。

微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷hua镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷hua镓基座等。