展望未来，从长远利益来看，高分子焊接技术是一项回报率高经营稳定的朝阳行业，电子仪器厂将以服务于焊接用户为中心，逐步发展成为一家为用户提供焊接技术咨询、焊接工艺设计、逆变焊割设备、焊接自动化产品、焊接材料和焊接配件等为一体的焊接整体解决方案提供商。公司在控制电路设计、驱动技术、产品技术平台化、数字化焊机控制、焊接和电热压高分子扩散焊接等方面积累了大量行业的成熟技术，并持续引导行业技术更新及技术发展方向。公司在国内率先实现了逆变焊割设备的集约化、轻量化，为中国逆变焊机市场的培育和普及作出重要的贡献。坚持自主创新是公司持续发展的原动力。作为行业龙头企业，公司始终站在焊接行业的技术前沿。

   高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的专业设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。我公司生产的高分子扩散焊机配套设计相结合，结构新颖合理，性能可靠，维护方便，质优价廉，服务周到。

高分子扩散焊机是在一定温度和压力下,将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和焊接质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和焊接表面粗糙度。扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。

本设备可以调节输出电流的大小，使工件得到合理的加热速度。工件夹紧机构采用了气液增压缸，使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统，包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定，使设备操作具有高度自动化。

根据客户需要，高分子扩散焊机分为四柱型和C型结构两种结构。标准型号视在功率有：80KW、120KW、210KW；其中120KW、210KW为三相整流式，原边三相电流平衡。

    在许多采用扩散焊的用途中，各种形式的中间层或中间材料的应用越来越普遍，在进多情况下所采用的中间层是标准的钎焊金属填料，它们只填充间隙而随后与基体金属进行扩散反应，使用中间层的另一个目的是造成基体金属与中间层之间相当大的硬度差，在两层硬的镍合金之间放一层软镍，施加较低的压力就能达到界面的一致，焊完后，合金元素扩散到非合金化的中间层，结果使横跨接头的组分和性能保持较小梯度。