体扩散（晶内扩散）

   熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏，因此这个扩散阶段，可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向，扩散程度不同。由于扩散，母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下，晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散，如焊料的扩散超过母材允许固溶度，就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化，使晶粒分开，形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。

晶格内扩散

   将焊料沿着晶体内特定的晶面，以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则，熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生，焊料金属可分割晶粒，引起和晶界扩散相类拟的现象。

   在电子产品用的锡铅焊料中，几乎不发生这种扩散，这里仅做为参考。

   高分子扩散焊接机也叫铜带软连接焊接设备    

   本公司的设备主机采用节能环保变压器，减少工作期间的无功损耗，比一般焊接机用电量减少20%。本设备由主机和控制两部分组成，主要功能实现材料分子间的扩散焊接。该设备主要生产母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线与硬母线之间的扩散焊接以及大功率软母线排，伸缩节和软连接导线产品的焊接工件。

   巩义电子仪器高分子焊机操作简单，使用安全，坚固耐用，节约资源，符合环保指标。该设备可根据制品工艺把压制和焊接同时进行 ，在程序对生产自行控制。

影响高分子扩散焊机焊接效果的因素：

扩散焊通过界面原子间的相互作用形成接头，原子间的相互扩散是实现连接基础。异种材料扩散焊可能生成界面生成物，其形态对材料扩散焊接头性能有很大的影响。固态中的扩散有以下几种机制：空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成置换式固溶体，间隙机制可以形成间隙式固溶体，只有原子体积小的元素，如氢、碳、氮等才有这种扩散形式。而由于钛合金结构具有超点阵的特殊结构，形成了原子结合扩散过程中的特殊形式。由于优质扩散连接接头的形成涉及元素扩散、材料相变、界面反应等因素，且影响工艺参数很多，为了获得稳定的优质接头，长期以来人们试图从建立元素扩散，界面反应及接头应力应变等相应的数学模型出发，研究基本规律，找到接头质量与工艺参数的关系，达到接头性能设计与控制。