一、尺寸量测：

三坐标量测系统

五金及塑胶产品

    模具

    检治具

    成品及半成品（连接器/PCB板/BGA等，可测翘曲度及共面度）

  ※可针对产品及模具/治具作全尺寸检测，其报告类型如下：

    FAI（产品首件检验报告）

    TVR（模具验证报告）

    CpK （制程能力验证及分析报告）

    GR&R (量测能力验证及分析报告）

二、3D微观形貌量测和分析及表面粗糙度：

主要功能

    1.利用纳米级光学干涉技术为客户提供开发段制程参数优化验证分析，节省开发成本，缩

      短开发周期

    2微/纳米级机电组件之尺寸量测及表面微观结构分析

    3?材料表面失效分析、缺陷分析、微观截面轮廓比对等

    4摩擦学（摩擦磨损）以及腐蚀表面工程等研究

    5透明及半透明膜厚测试、曲率半径分析等

    6精细表面2D/3D表面粗糙度量测

主要量测参数

    12D/3D表面粗糙度

    2微观表面轮廓分析

    3纳米级尺寸检测

    4缺陷分析
三、3D扫描验证及逆向工程：
特点快速、精准、自动化扫描系统，获取实物表面点数据，用于机械及电子产品（手机/笔机本电脑/平板电脑等）表面轮廓色阶比对分析及3D模型构建，应用范围如下：

    机械及电子产品扫描验证分析（手机/笔机本电脑/平板电脑等）

    模具型腔验证分析

    产品逆向工程（3D建模或抄数)

    辅助3D快速原型加工

四、齿轮检测、2D轮廓扫描、形位公差量测、平面度/平行度量测。