艾贝特公司成立于2005年，是一家全球性的自动激光锡焊系统和锡渣分离装备的专业供应商。产品主要应用于手机、军工、航天、通讯、汽车电子、医疗器械等行业。
自动激光锡焊系统是近年来电子产品发展需求的产物，完全满足：超薄、短小、轻、柔性化、集成化、模块化、高密度、异型器件、特殊器件等混装电路板及高端精密焊接的需求！随着大部分插件工艺的更改和被贴片工艺的替代，激光锡焊作为一种非接触式焊接装备，帮助工厂100%节省人工成本，有效减少70%空间浪费、80%电能消耗、100%辅助物料的浪费，节约80%维护成本，60%时间成本。是目前和未来焊接领域的领航者！
产品介绍：
激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上放置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。
产品特点：
适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um；
锡球范围可供选择范围大，直径0.1 mm—0.76 mm；
应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上 。
技术优点：
加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成 ；
在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 ；
不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命 ；
锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势 ；
可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ；
焊接质量稳定，良品率高 ；
配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。
工作原理：
技术参数：
应用领域：
