SMT常用知识简介：

1. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；

2. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；

3. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；

4. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

5. 品质的真意就是第yi次就做好。

SMT常用知识简介：

1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域；

4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。

由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。

2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。