NXT III

提高了生产率。通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。

SMT常用知识简介：

1. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；

2. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；

3. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；

4. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT。

SMT 之IMC　　

IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为'介面合金共化物'。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的'化合物'，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase）及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase）最为常见，对焊锡性及焊点可靠度（即焊点强度）两者影响为大。