SMT常用知识简介：

1. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。

2. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。

3. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

4. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。

5. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。

表面贴装技术SMT  

表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

XTII

发挥压倒性的优势对应生产形式的变化NXTII的扩展性对于涂敷胶着剂、PoP贴装、裸晶片贴装等新的生产形式，不需要导入专用的设备就能通过更换单元进行对应。

也准备了对应插入元件的工作头，可以用SMT生产线内的装置对应在SMT生产线后道工序上的手工作业。

NXTII

发挥压倒性的优势对应生产形式的变化NXTII的扩展性对于涂敷胶着剂、PoP贴装、裸晶片贴装等新的生产形式，不需要导入专用的设备就能通过更换单元进行对应。

也准备了对应插入元件的工作头，可以用SMT生产线内的装置对应在SMT生产线后道工序上的手工作业。