在清洗工艺中，如何确定电路板的清洁程度呢？如何根据环保的要求选择合适的清洗工艺？一旦焊膏确定了，哪种清洗工艺是理想的？针对这些问题，我们必须对污染物、洗涤剂和各种工艺参数进行各种实际的实验。此外，还要考虑到清洗工艺是否环保。

　　由于大多数公司都采用免洗工艺，因此，需要清洗的电路板在电子组装市场中占的比例非常小。对于某些行业，例如航空航天、汽车等行业，对清洁度和可靠性非常重视。因此，在电路板组装完成后，清洗免洗焊膏的残留物是非常必要的。上述行业都要求对PCB组装后的清洁度和可靠性进行严格把关。

　　一些特殊的产品在组装上要求不同。例如，航空航天行业非常重视产品的长期可靠性，此外，还有一些产品表面涂有保护漆或保护涂料，在使用密封剂前必须彻底清洗表面。

　　从化学的角度来看，对于可靠性要求高或者寿命长的产品来说，必须使用配套的溶剂或清洗剂，清洗产品上的助焊剂和焊膏残留物。因此，在这一领域共同开发清洗材料，将成为组装行业清洗技术未来的发展趋势。

　　污染物

　　PCB上的污染物主要是有机污染物，它们是在PCB制造和组装的过程中产生的。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元件的氧化膜。对于焊膏，助焊剂能够去掉焊粉的氧化物，从而保证焊料合金良好地润湿。其中，助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。

　　按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。

　　清洗电路板首先要确定的是，清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相配。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。

SMT常用知识简介：

1.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

2. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

SMT的应用：

        SMT与我们日常糊口息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清楚度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有很多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT出产制造出来的，可以说假如没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使糊口丰硕多采的商品。