SMT常用知识简介：

1. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

2. 锡膏的取用原则是先进先出。

3. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。

4. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

5. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

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印刷机或点胶机上使用：

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存;

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时;

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶：①.在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量 ;

②.推荐的点胶温度为30-35℃;

③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红

胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。