SMT 之IMC　　

IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为'介面合金共化物'。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的'化合物'，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase）及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase）最为常见，对焊锡性及焊点可靠度（即焊点强度）两者影响为大。

表面贴装技术SMT  

表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

SMT常用知识简介：

1. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

2. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

4. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;

5. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

6. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

7. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。