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半导体元器件焊锡机 半导体晶片自动焊锡机 点锡机
1台起批
22500
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
鸿奕设备
型号
HYH-550
控制方式
自动
是否数控
电源类型
直流
驱动形式
电动
适合锡线直径
0.5~1.2mm
额定功率
300W
工作电压
200V
波峰数
2.0
空气压力
4~5kg/cm2
控制方式
PLC
重复精度
±0.02mm
旋转范围
360°
外形尺寸
530*610*710mm
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