彩涂板常见的二涂二烘型连续彩色涂层机组工艺流程主要生产工序为：开卷机-------缝合机------压辊------涨力机----开卷活套-----碱洗脱脂------清洗----烘干-------钝化-------烘干------初涂-------初涂烘干------面漆精涂------面漆烘干------风冷降温------收卷活套-----收卷机-----（下卷打包入库）。  

国内较多采用检测精度较高且速度较快的千分尺法作为彩涂板涂层厚度的检测方法。而国外由于基板波动较小，DJH法的测定波动也就较小，因此较多采用受人为因素影响小的DJH法。    国际、国内其他方法 国际和国内对涂层厚度的其他测量方法主要包括楔切法、厚度差测量法、称重法、X射线荧光法、β射线反射法、磁性测量法及涡流测量法等。彩涂板国标中的磁性测厚仪属磁性测量法，千分尺法属厚度差测量法，钻孔破坏式显微观察法属于楔切法，金相显微镜法为仲裁试验方法。     称重法操作十分繁琐，不适用于快节奏的工厂试验室；X射线荧光法和β射线反射法是通过对涂层中某一特征元素含量的测定来计算涂层厚度，对于彩涂板这种涂料配方不固定的样品不适用。 在对涡流测量法进行了调研和试验操作后，发现目前测定彩涂板涂层厚度最准确也最简便的是一种将磁性测量法和涡流测量法结合在一起的设备，通过组合探头同时测定涂镀层总厚度和镀层厚度，计算得到涂层厚度。    这种测定方法由于测定的是同一点的涂镀层总厚度和镀层厚度，从而避免了磁性测厚仪法所受到的镀层波动的影响，测定结果的精度得到明显提高。 

彩涂板检验标准：1、不允许有明显的气孔、气泡、堆流和起皱现象。2、不允许表面存在麻点、杂质、刮痕、污浊及涂膜不匀。3、不允许严重的漏涂、涂层脱落、混色、粘连。不允许涂层因烘烤过量发脆变黄、失光等。4、不允许存在明显的色差或光泽不均匀等。