钨铜复合材料由于具有低膨胀系数及高的导热性，并且膨胀系数和导热性还是可调节的，因此在集成电路和半导体电子封装领域及热沉方面得到了广泛应用。电子封装用的薄钨铜板不同于一般的钨铜电工合金，其膨胀系数必须要和半导体芯片相匹配，其钨含量要高达80-90%，尤其是电子器件对气密性有很高的要求，材料必须致密化程度98%以上，才能保证良好的散热性能。我司生产的85-90钨铜基板属性，导电率在6.1-6.4ppm/K,热导性在190-210（W/(m,K)),密度在16.4（g/cm3),是一种比较理想的散热材料，热诚欢迎广大用户来电咨询。