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电子封装钼铜晶圆
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昆山汤古斯腾金属科技有限公司
中国 苏州
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品牌/厂家
昆山汤古斯腾
牌号
80-90
类型
板材
材质
钼铜
规格
0.1-3.0mm
产地
江苏
用途
热沉材料
主要成分
钼铜
杂质含量
0.05%
厚度
0.1-3.0mm
LED作为光电器件,其工作过程中仅有10%-20%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,且芯片面积较小,随着输入功率的增加,芯片上累积的热量将越来越多,因此散热问题是LED封装必须解决的关键问题。85钼铜热沉材料广泛应用于半导体行业的散热基板,因其很好的导热和导电性能,可作为新型大功率基板的散热底板。尤其是85钼铜基板属性,导电率在6.5-7.1ppm/K,热导性在150-168(W/(m,K)),密度在9.98(g/cm3),是一种比较理想的散热材料。
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