种用于集成电路工业划片加工、光学材料及宝石切割的超薄金刚石切割片及其制造方法。它既解决了常规电镀法制造工艺所造成的切割片的基体与胎体易分离及工艺较复杂的问题，又避免了采用ＣＶＤ（化学汽相沉积）法带来的价格昂贵的问题。本发明采用了化学镀和电镀两种方法相结合，制造出一种无基体式金刚石切割片。此种切割片具有刚性强，强度高，寿命长，切片厚度在２０—１００μｍ可随意控制，切割精度高，成本低的特点。

虽然加工中心已能将许多机加工工序复合在一台机床上实现，但这仍不能完全适应模具加工，将机械加工与电、化学、超声波等不同原理加工方法进行复合，兼备两种以上工艺特点的复合加工在今后的模具制造中将有广阔的前景。

为实现模具型腔及其相关部位的高速加工，机床需要具备以下特点：

由于模具正在向大型化方向发展，几吨到几十吨的模具非常普遍，因此要求机床工作台面能承受大重量，这就要求设备必须具有大承重和高刚性的特性，还必须有足够大的台面尺寸和工作行程与之相适应。

切割片的硬度，面对未来新的金属产品会越来越多，那么切割片产品的硬度要求也越来越多，切割片产品硬度决定产品的一切，目前，由超硬磨具带来的高精度、高效率的磨削效果已被广泛认可。