品牌 | 时间光电 | 型号 | 1210 | 外形尺寸 | 40*46(mm)(mm) |
发光面尺寸 | 28*28(mm)(mm) | 功率 | 50(W)(W) | 光通量 | 5000(lm)(lm) |
正向电压 | 30-34(V)(V) | 额定电流 | 1500(A)(A) | 芯片品牌 | 德豪润达 |
芯片尺寸 | 8*20(mil)(mil) | 基板材质 | 镜面铝 | 发光角度 | 120(°)(°) |
发光效率 | 90-100(lm/W)(lm/W) | 1000小时常规老化 | 95(%)(%) | 6000小时常规老化 | 85(%)(%) |
色温区间 | 2000-100000(K)(K) | 相关色温 | 2900-3100,6000-6500(K)(K) | |
产品介绍
- 产品信息
- 名称:深圳市时间光电科技有限公司
- 品牌:时间光电
- 产品特点
- COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
- COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸,裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
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4640-10串12并 6000-6500K 2900-3100K
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定制说明
深圳市时间光电科技有限公司专业从事生产COB光源,照明COB光源,车载COB光源,功能机LED模组,手机闪光灯LED、照明LED灯珠、老人手机闪光灯LED模组,我们具有多年的手机闪光灯LED相关产品与服务的销售和经验。凭借专业的技术,诚信的经营,和不断创新的精神公司发展迅速。在发展的同时公司不忘不断总结不断优化为客户的服务,和一如既往的热情赢得了新老客户的极高评价及青睐。
企业介绍
深圳市时间光电科技有限公司专业从事生产COB光源,照明COB光源,车载COB光源,功能机LED模组,手机闪光灯LED、照明LED灯珠、老人手机闪光灯LED模组,我们具有多年的手机闪光灯LED相关产品与服务的销售和经验。凭借专业的技术,诚信的经营,和不断创新的精神公司发展迅速。在发展的同时公司不忘不断总结不断优化为客户的服务,和一如既往的热情赢得了新老客户的极高评价及青睐。 COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸,裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。