品牌 | 时间光电
| 型号 | SJ-C6 0847 | 外形尺寸 | 8*47*1.0(mm) |
发光面尺寸 | 6*10(mm) | 功率 | 15(W) | 显色指数 | 70 |
光通量 | 1600-1800(lm) | 正向电压 | 9-12(V) | 额定电流 | 1.5(A) |
芯片品牌 | 三安 | 芯片尺寸 | 1021(mil) | 荧光粉品牌 | 英特美 |
胶水品牌 | 信越 | 导线材质 | 无 | 基板材质 | 普通铝基板 |
发光角度 | 120(°) | 发光效率 | 120(lm/W) | 相关色温 | 5000,5700,6500(K) |
C6款15W 新款COB光源大功率汽车大灯LED灯珠 8*47MM 远近光产品信息- 产品特点
- COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
- COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸,裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
定制说明
深圳市时间光电科技有限公司专业从事生产COB光源,照明COB光源,车载COB光源,功能机LED模组,手机闪光灯LED、照明LED灯珠、老人手机闪光灯LED模组,我们具有多年的手机闪光灯LED相关产品与服务的销售和经验。凭借专业的技术,诚信的经营,和不断创新的精神公司发展迅速。在发展的同时公司不忘不断总结不断优化为客户的服务,和一如既往的热情赢得了新老客户的极高评价及青睐。
企业介绍
- 深圳市时间光电有限公司是一家从事COB光源、汽车灯COB光源、投影仪LED集成光源研发、生产、销售、服务为一体的综合性高科技企业。
公司位于深圳市石岩镇,与深圳机场相毗邻。得天独厚的地理优势,拉近了全国各地乃至世界各国客户与公司的距离。公司拥有标准厂房和设施设备齐全的现代化全自动流水线,并汇集了一批多年从事LED光源研发、设计、生产、销售的高素质专业人才团队,结合精湛的工艺水平、完整的质量管理体系、鲜明优秀的企业文化、专业的服务精神及优质的售后服务,使产品品质在同行业中遥遥领先。产品已通过ISO9001、ISO2000系列国际质量标准体系认证以及FCC、CE、ROSH等国际性行业认证。产品远销东南亚、欧洲、非洲、大洋洲、拉丁美洲等地区。
公司产品种类齐全,结构多样: LED光源主要为单色、双色及全彩系列产品。其应用车灯COB光源,LED照明,投影仪LED,时间光电产品线包括:COB光源、汽车灯COB光源、投影仪LED集成光源等产品。
- COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
- COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸,裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。